自動研磨拋光清洗機
(氣壓式)
P20GWA-2-RC6

快速甩水功能具備快速甩水功能，能快速清潔研磨或拋光耗材的表面，確保在每道製樣過程後盤面立即恢復潔淨。快速甩水設計不僅提升了操作便利性，更有效縮短清潔時間，進一步加速整體製樣流程。

模組化設計組合式控制箱系統，可縱向或橫向擺放，空間彈性最大化，貼心快拆設計，簡化保養及維護作業。

伸縮式噴水座設計設計上注重操作靈活性與清潔便利性。噴水座可根據需要進行伸縮調整，便於清潔時直接沖洗盤面和樣品，快速去除研磨或拋光過程中殘留的粉塵和碎屑。

微速研磨拋光功能適合長時間的精密研磨拋光作業，特別是對於需要零變形的樣品製備。

過載保護具備自動過載保護功能，能夠在操作期間監測壓力，確保壓力不超過原廠預設的安全值。一旦壓力超出安全範圍，機台會立即自動停止運作，從而避免可能的機械損壞或樣品受損，提供額外的保護層級。

盤面多樣性，適用於各式耗材提供8吋和10吋兩種盤面尺寸，使用者可根據樣品需求及實驗條件靈活選擇適合的盤面尺寸和類型。研磨盤適合搭配水砂紙類耗材使用，拋光盤則可配合拋光絨布，此外，還有磁性盤組以供靈活應用，滿足不同製樣需求。

個別施壓：數位控制、氣壓穩定供給施力使用者能依據樣品的特性與製備需求，精確設定合適的壓力。

精密微壓力調整(選購)可選購精密微壓力調整，專為需要精細處理的樣品製備需求而設計。此輕量施壓適用於脆弱、敏感或要求低壓處理的樣品，確保在製備過程中不會對樣品造成壓力損傷或變形。

整體施壓確保樣品在研磨與拋光過程中受力均勻，進一步提升表面的平整度與一致性。採用快拆式設計，樣品支撐盤可快速拆卸，方便進行清潔或整平作業。

研磨深度可設定與自動化調整定吋功能可用於精確控制研磨深度，使用者可透過觸控面板進行設定深度，於研磨拋光的過程中機器自動調整研磨深度。

連動滴瓶機構可外接連動滴瓶機構，通過人機介面可輕鬆設定滴瓶參數，實現精準且穩定的拋光液供應。使用者可根據樣品材質及拋光需求，調整滴液速率及時間，確保拋光程序的可控性和高再現性。

兼具研磨拋光及樣品洗淨的功能不僅具備研磨與拋光功用，還提供樣品洗淨的功能，使其成為多功能一體化的製樣設備。操作人員在進行研磨或拋光後，可直接使用洗淨功能，快速去除樣品表面殘留的粉塵和拋光液，大幅節省時間並提升製樣流程的效率。

操作人員節省時間超過80%較傳統清潔方式，使用者可透過一鍵自動洗淨功能輕鬆完成樣品清潔程序，並大幅節省人員清潔樣品時間，節省了超過80%的時間。

智慧清洗在研磨/拋光完成後，研磨頭會自動定位到清洗槽，進入清洗程序，無需人員額外花費時間清潔樣品，顯著節省人力資源。

超音波清潔結合自動超音波水洗淨與乾燥功能，無需拆卸樣品盤或取下樣品，即可進行清潔程序，避免製備過程中的交叉污染，大幅提升工作效率。

10組記憶模組，每組可設定5道參數高畫質彩色觸控面板及直覺式人機介面設計，配置10組記憶模組，每組可儲存5道不同的研磨參數，方便使用者快速切換並保存不同的研磨程序。

環境友善使用超音波水洗淨功能清潔樣品，無需使用化學清潔劑即可達到高效的樣品清潔效果。透過超音波震動將水分子加速，深入樣品表面及微小縫隙，有效去除污染物、粉塵及拋光殘留物，確保樣品的潔淨度同時減少對環境的污染。

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