型號：
P20G-2-R6(R3)
P25G-2-R6(R3/R4)
附件：
自動氣壓式雙盤研磨拋光機(P20G-2-R6)是金相前處理專用的研磨拋光機，配備氣壓施壓研磨頭，能根據金相製備的需求和樣品材質，精確調整施壓力量、盤面轉速、頭部轉速、製備時間等參數，以製備出完美的樣品表面。對於金相前處理過程尤為重要，以確保後續金相分析的可靠性和準確性。這樣的特性使得金相組織觀察、金相分析、材料分析以及金屬材料或其他材料硬度檢測等需求變得更加便利。
無論是在學術研究還是工業應用中，P20G-2R6的高度可調整性和自動化功能，讓使用者能夠輕鬆地進行多種製備操作，並獲得一致且優質的樣品表面。這使得該機器成為金相實驗室和材料研究領域中不可或缺的重要設備。
※手機、平板用戶可左右滑移
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特色/Features |
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外殼採用高強度高級工業工程材料
精美外觀 流線型外觀設計，表面經特殊亮光膜處理，藝術化的精品機械外觀。 |
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觸控式多功能面板 高畫質彩色觸控面板及直覺式人機介面設計，配置10組模組化參數記憶功能。
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微速研磨拋光功能 研磨轉速最低可調至1rpm，搭配連動式滴瓶機構，適用於長時零變形之拋光需求。
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高效無刷馬達，頭部轉速可調 頭部採用高效無刷馬達，轉速10~170rpm。
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連動滴瓶機構(選購) 外接連動滴瓶機構，可藉由人機介面設定參數，精準控制拋光程序及再現性。
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自動甩水功能 自動化甩乾功能，快速清潔盤面，便利及加速每道製樣之潔淨作業。
過載保護 當操作期間的壓力大於原廠設定值時，機台將自動停止。
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樣品壓頭夾持 樣品壓頭緩慢下降保護功能，以防止損壞樣品表面。
模組化設計 組合式控制箱系統，可縱向或橫向擺放，空間彈性最大化，貼心快拆設計，簡化保養及維護作業。
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個別施壓：數位控制、氣壓穩定供給施力 施壓力量0.5~6kg，為確保個別樣品製樣品質及一致性，貼心於研磨頭提示建議每次樣品數量及應對應施壓。
精密微壓力調整(選購) 施壓力量0.2~1kg，適用於極輕施壓樣品之拋光研磨。
整體施壓(選購) 施壓力量3~12kg，研磨深度可調及快拆式設計，簡化研磨及拋光之整平及清潔作業。
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盤面多樣性，適用於各式耗材 8” 及10” 盤面可選擇，適用於各式耗材。
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伸縮式噴水管設計
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防濺蓋多樣化設計 依不同研磨拋光方式，提供最合適的防濺蓋。除手動及自動專用防濺蓋外，亦為零濺出研磨拋光之需求，量身訂製全罩式防濺蓋。
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