特色 / Features

超薄切片製備

可制備最薄達40μm的切片，適合微細結構觀察與精密分析。薄片品質均勻穩定，有助於提升觀測清晰度與檢測準確性，同時兼顧操作效率。

橫移解析度1μm

設備具備1μm橫移解析度，可精準控制樣品位置。高解析度設計能有效降低誤差，確保觀測與分析更可靠，同時提升整體製備精度與效率。

高精度切割與研磨

切割與研磨精度可達±10μm，有效確保樣品製備的穩定性與可靠性，適合應用於需要嚴格控制的研究與品質檢測環境。

切割研磨整合系統

樣品切割後可直接進行研磨，無需重新固定，省去繁瑣步驟並降低樣品損傷風險。有效縮短製備時間，提高操作效率，同時確保加工過程的穩定性與一致性。

真空治具輔助夾持

有效固定樣品，讓操作更簡易並提升穩定性，縮短調整時間並確保製備過程順暢可靠。搭配載玻片（尺寸1”x3”或2”x2”），能靈活應對不同樣品需求，兼顧效率與精度。

薄片黏合固定座(選購)

供樣品與載玻片的黏合功能，操作簡單快速。能有效確保黏合後的平整度，提升觀測與分析的穩定性與可靠性。

過濾系統搭載自動排水裝置

過濾系統搭載自動排水裝置，能有效排除真空管路中的水分並回流至水箱。此設計避免因積水造成的真空系統損壞，確保設備運行穩定並延長使用壽命。

高精度可調速主軸

切割過程中，若上蓋被開啟，主軸將自動停止運轉，以確保操作人員的安全性。

便利循環水箱設計

水箱採便利抽取式設計，無需移除刀片即可直接取出水箱。此設計讓切削液的更換更加快速省力，提升操作效率。

夾具選擇多樣性(選購)

提供多款夾具選擇，能對應不同形狀與尺寸的樣品。靈活的搭配方式讓操作更便利，並確保樣品固定穩定，滿足多元應用需求。

產品規格 / Specifications

CLG50 岩相薄片切割研磨機

國際認證 / International Certification