型號：CLM50
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CLM50是一款桌上型精密鑽石切割機，廣泛應用於金相前處理流程中，可搭配具有優異硬度和耐磨性的鑽石刀片，能夠快速且精確地切割各種硬度的材料，亦可搭配砂輪片使用，大幅加速後續的樣品準備。
X、Y、Z三軸精密移動，最大可切割Ø50mm的工件，適用於各式材料的試驗需求，涵蓋鋼、鐵、銅、鈦、鋁、陶瓷、火星塞、傳感器、緊固件、碳纖維板等。無論是用於汽車產業、航太產業、製造業，以及研究/教育單位等領域，它都能夠提供高效且精確的切割效果，為後續的金相組織觀察、硬度檢測、材料分析提供高品質的樣品。
特色 / Features
直覺式面板，操作便利
操作頁面採高辨識度大圖示設計，簡單易懂，大幅降低人員學習與操作時間。
機台轉速
最高可達 5000 RPM，搭配精準進給控制與 TopTech 刀片，可滿足多樣材料切割需求。
X / Y / Z 三軸精密移動
X軸進給行程：200 mm
Y軸（選購橫移平台）：最大橫移 80 mm，可進行連續切割
Z軸升降：50 mm，依刀片尺寸調整，降低耗材成本
等寬 / 不等寬連續切割
選購橫移平台可使用連續切割，針對工件可進行等寬及不等寬的連續切割功能，不等寬連續切割最多可達4刀
LED 照明設備
橫掛式置頂高流明LED光源，照亮作業空間及增加切割之可觀察性。
雷射對刀輔助
機台具備雷射對刀裝置，使用者在操作過程中取樣能更為精確。
※手機、平板用戶可左右滑移
