型號：CLM50
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CLM50是一款桌上型精密鑽石切割機，廣泛應用於金相前處理流程中，可搭配具有優異硬度和耐磨性的鑽石刀片，能夠快速且精確地切割各種硬度的材料，亦可搭配砂輪片使用，大幅加速後續的樣品準備。
X、Y、Z三軸精密移動，最大可切割Ø50mm的工件，適用於各式材料的試驗需求，涵蓋鋼、鐵、銅、鈦、鋁、陶瓷、火星塞、傳感器、緊固件、碳纖維板等。無論是用於汽車產業、航太產業、製造業，以及研究/教育單位等領域，它都能夠提供高效且精確的切割效果，為後續的金相組織觀察、硬度檢測、材料分析提供高品質的樣品。
※手機、平板用戶可左右滑移
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特色/Features
直覺式面板，操作便利 直覺式面板，操作頁面採高辨識度之大圖示，淺顯易懂，大幅降低人員操作時間。 |
機台轉速 最高達5000RPM之可調轉速設計，搭配精準之進給速度控制及使用Top Tech 刀片，可輕鬆滿足各式材料之切割需求。
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X、Y、Z三軸精密移動 X軸進給切割移動可達200mm Y軸選購橫移平台，可使用連續切割功能，左右橫移達80mm Z軸移動可達50mm，可依刀片實際大小升降，節省耗材成本 |
等寬、不等寬連續橫移切割功能 選購橫移平台可使用連續切割，針對工件可進行等寬及不等寬的連續切割功能，不等寬連續切割最多可達4刀
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LED照明設備 橫掛式置頂高流明LED光源，照亮作業空間及增加切割之可觀察性。 |
雷射對刀輔助切割 機台具備雷射對刀裝置，使用者在操作過程中取樣能更為精確。 |
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