金相流程圖 / 產品概念

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產品簡述

金相分析是金相學的重要研究方法,它是通過對金屬和合金的宏觀和微觀組織進行觀察、分析,來了解其內在的組織結構和性能。

 

金相分析是對金屬和合金進行切割、鑲埋、研磨。

 

切割

切割是金相分析的第一步,它是將金屬和合金試樣切割成一定形狀和尺寸的過程。切割的方法有很多,常用的有:水平切割、升降切割、旋轉切割、長料切割、階梯切割…等

 

鑲埋

鑲埋是將切割好的金屬和合金試樣包裹在固化材料中,製成金相試樣的過程。鑲埋的目的是使試樣在研磨過程中不易變形和損壞。常用的鑲埋材料有:

  • 熱固性樹脂:如壓克力粉、熱鑲埋樹脂、電木粉等。
  • 冷固性樹脂:如環氧樹脂等。
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研磨

研磨是對金相試樣表面進行研磨,以去除試樣表面的氧化層和雜質,露出金屬和合金的真實組織的過程。研磨的方法有:

  • 手動研磨:使用砂紙或研磨液等研磨材料,手工對金相試樣進行研磨。
  • 自動研磨:使用機械自動化研磨機對金相試樣進行研磨。
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研磨的過程一般分為粗磨、中磨、細磨、拋光四個階段。粗磨的目的是去除試樣表面的氧化層和雜質,使試樣表面平整;中磨的目的是進一步去除試樣表面的劃痕,使試樣表面更加光滑;細磨的目的是使試樣表面達到近乎鏡面效果;拋光的目的是讓試樣表面更為光亮,使觀察分析更為容易精準

產品規格說明

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