型號：CLM35C-R
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CLM35C是一款桌上型精密鑽石切割機，廣泛應用於金相前處理流程中，可搭配具有優異硬度和耐磨性的鑽石刀片，大幅加速後續的樣品準備。
配有氣壓夾具及微調分厘卡，可快速定位與切割，橫移精度可達0.01mm，適用於各式板類材料的試驗需求，涵蓋碳纖維板、PCB板、玻璃等。無論是用於電子業、製造業等領域，它都能夠提供高效且精確的切割效果，為後續的金相組織觀察、拉伸試驗、材料分析提供高品質的樣品。
※手機、平板用戶可左右滑移
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特色/Features |
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應用範圍：電子業、製造業 適用工件：碳纖維板、複合板、PCB板、玻璃等板材類工件 |
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專為板材型樣品設計 適用於各類大型板材樣品，如玻璃、PCB板及碳纖維等板材類工件。 |
大尺寸切割平台 切割空間寬敞，工件最大可放500(W)x600(D)x17(H)mm，切割尺寸最大可達500(W)x300(D)x17(H)mm，可依需求客製夾治具。 |
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氣壓式夾具 操作簡易，可快速固定樣品，夾持穩固，大幅增加工作效率。
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微調分厘卡 樣品橫移可調精度達0.01mm，切割後樣品平行度可達±0.02mm(切割精度視工件材質及刀片種類而定)，切割再現性高。
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觸控式多功能面板 直覺式面板，操作頁面採高辨識度之大圖示，淺顯易懂，大幅降低人員操作時間。
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安全上蓋保護 安全上蓋設計搭配大尺寸壓克力視窗，方便切割過程中之觀察作業。
主軸轉速及進給速度可調 最高達2000rpm之可調轉速設計，依樣品特性搭配適當的進給速率，滿足各式材料切割需求。 |
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