CLM35C是一款桌上型精密鑽石切割機,廣泛應用於金相前處理流程中,可搭配具有優異硬度和耐磨性的鑽石刀片,大幅加速後續的樣品準備。
配有氣壓夾具及微調分厘卡,可快速定位與切割,橫移精度可達0.01mm,適用於各式板類材料的試驗需求,涵蓋碳纖維板、PCB板、玻璃等。無論是用於電子業、製造業等領域,它都能夠提供高效且精確的切割效果,為後續的金相組織觀察、拉伸試驗、材料分析提供高品質的樣品。
特色 / Features
應用範圍:電子業、製造業
適用工件:碳纖維板、複合板、PCB板、玻璃等板材類工件
專為板材型樣品設計
適用於各類大型板材樣品,如玻璃、PCB板及碳纖維等。
大尺寸切割平台
工件最大可放 500 × 600 × 17 mm
最大切割尺寸 500 × 300 × 17 mm
可依需求客製夾治具
氣壓式夾具
操作簡易、固定快速且穩固,大幅提升工作效率。

微調分厘卡
橫移精度 0.01 mm
切割平行度 ±0.02 mm(依材質與刀片而定)
切割再現性高

觸控式多功能面板
高辨識圖示設計,操作直覺,大幅降低學習成本。

安全上蓋保護
搭配大尺寸壓克力視窗,方便觀察切割過程。
主軸轉速與進給速度可調
最高 2000 RPM,可依材料特性調整最佳切割條件。

| 型號 | CLM35C-R |
| 最大切割樣品長度 (mm) | 500 |
| 切割動力 (W) | 1000 |
| 樣品最大可放尺寸 WxDxH (mm) | 500 × 600 × 17 |
| 樣品最大可切尺寸 WxDxH (mm) | 500 × 300 × 17 |
| 切割刀片 (mm) | Max. Ø178 (7”) × Ø25.4 |
| 進給方式 | 自動進給,前後極限距離可手動調整 |
| 進給速度 (mm/min) | 0 ~ 1500 (Min: 5) |
| 主軸轉速 (rpm) | 0 ~ 2000 (有效轉速 150 ~ 2000) |
| 切割夾具 | 氣壓式夾具 |
| 平台尺寸 WxD (mm) | 850 × 600 |
| 冷卻泵浦 | 1/4 HP - 1Ø |
| 水箱容量 (L) | 30 |
| 水箱尺寸 WxDxH (mm) | 430 × 460 × 500 |
| 機台尺寸 WxDxH (mm) | 1505 × 1563 × 1478 |
| 電源 (V) | AC 220 1Ø |
| 標準配件 | 砂輪扳手 2 pcs、切削液 3 L |
※手機、平板用戶可左右滑移