自动磨抛清洗机
(气压式)
P20GWA-2-RC6

快速甩水功能具备快速甩水功能，能快速清洁研磨或抛光耗材的表面，确保在每道制样过程後盘面立即恢复洁净。快速甩水设计不仅提升了操作便利性，更有效缩短清洁时间，进一步加速整体制样流程。

模组化设计组合式控制箱系统，可纵向或横向摆放，空间弹性最大化，贴心快拆设计，简化保养及维护作业。

伸缩式喷水座设计设计上注重操作灵活性与清洁便利性。喷水座可根据需要进行伸缩调整，便於清洁时直接冲洗盘面和样品，快速去除研磨或抛光过程中残留的粉尘和碎屑。

微速磨抛功能适合长时间的精密磨抛作业，特别是对於需要零变形的样品制备。

过载保护具备自动过载保护功能，能够在操作期间监测压力，确保压力不超过原厂预设的安全值。一旦压力超出安全范围，机台会立即自动停止运作，从而避免可能的机械损坏或样品受损，提供额外的保护层级。

盘面多样性，适用於各式耗材提供8寸和10寸两种盘面尺寸，使用者可根据样品需求及实验条件灵活选择适合的盘面尺寸和类型。研磨盘适合搭配水砂纸类耗材使用，抛光盘则可配合抛光绒布，此外，还有磁性盘组以供灵活应用，满足不同制样需求。

个别施压：数位控制、气压稳定供给施力使用者能依据样品的特性与制备需求，精确设定合适的压力。

精密微压力调整(选购)可选购精密微压力调整，专为需要精细处理的样品制备需求而设计。此轻量施压适用於脆弱、敏感或要求低压处理的样品，确保在制备过程中不会对样品造成压力损伤或变形。

整体施压确保样品在研磨与抛光过程中受力均匀，进一步提升表面的平整度与一致性。采用快拆式设计，样品支撑盘可快速拆卸，方便进行清洁或整平作业。

研磨深度可设定与自动化调整定寸功能可用於精确控制研磨深度，使用者可透过触控面板进行设定深度，於磨抛的过程中机器自动调整研磨深度。

连动滴瓶机构可外接连动滴瓶机构，通过人机介面可轻松设定滴瓶参数，实现精准且稳定的抛光液供应。使用者可根据样品材质及抛光需求，调整滴液速率及时间，确保抛光程序的可控性和高再现性。

兼具研磨抛光及样品洗净的功能不仅具备研磨与抛光功用，还提供样品洗净的功能，使其成为多功能一体化的制样设备。操作人员在进行研磨或抛光後，可直接使用洗净功能，快速去除样品表面残留的粉尘和抛光液，大幅节省时间并提升制样流程的效率。

操作人员节省时间超过80%较传统清洁方式，使用者可透过一键自动洗净功能轻松完成样品清洁程序，并大幅节省人员清洁样品时间，节省了超过80%的时间。

智慧清洗在研磨/抛光完成後，研磨头会自动定位到清洗槽，进入清洗程序，无需人员额外花费时间清洁样品，显着节省人力资源。

超声波清洁结合自动超声波水洗净与乾燥功能，无需拆卸样品盘或取下样品，即可进行清洁程序，避免制备过程中的交叉污染，大幅提升工作效率。

10组记忆模组，每组可设定5道参数高画质彩色触控面板及直觉式人机介面设计，配置10组记忆模组，每组可储存5道不同的研磨参数，方便使用者快速切换并保存不同的研磨程序。

环境友善使用超声波水洗净功能清洁样品，无需使用化学清洁剂即可达到高效的样品清洁效果。透过超声波震动将水分子加速，深入样品表面及微小缝隙，有效去除污染物、粉尘及抛光残留物，确保样品的洁净度同时减少对环境的污染。

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