型号：
P20G-2-R6(R3)
P25G-2-R6(R3/R4)
附件：
自动气压式双盘研磨抛光机(P20G-2-R6)是金相前处理专用的研磨抛光机，配备气压施压研磨头，能根据金相制备的需求和样品材质，精确调整施压力量、盘面转速、头部转速、制备时间等参数，以制备出完美的样品表面。对於金相前处理过程尤为重要，以确保後续金相分析的可靠性和准确性。这样的特性使得金相组织观察、金相分析、材料分析以及金属材料或其他材料硬度检测等需求变得更加便利。
无论是在学术研究还是工业应用中，P20G-2R6的高度可调整性和自动化功能，让使用者能够轻松地进行多种制备操作，并获得一致且优质的样品表面。这使得该机器成为金相实验室和材料研究领域中不可或缺的重要设备。
※手机、平板用户可左右滑移
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特色/Features |
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外壳采用高强度高级工业工程材料
精美外观 流线型外观设计，表面经特殊亮光膜处理，艺术化的精品机械外观。 |
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触控式多功能面板 高画质彩色触控面板及直觉式人机介面设计，配置10组模组化参数记忆功能。
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微速研磨抛光功能 研磨转速最低可调至1rpm，搭配连动式滴瓶机构，适用於长时零变形之抛光需求。
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高效无刷马达，头部转速可调 头部采用高效无刷马达，转速10~170rpm。
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连动滴瓶机构(选购) 外接连动滴瓶机构，可藉由人机介面设定参数，精准控制抛光程序及再现性。
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自动甩水功能 自动化甩乾功能，快速清洁盘面，便利及加速每道制样之洁净作业。
过载保护 当操作期间的压力大於原厂设定值时，机台将自动停止。
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样品压头夹持 样品压头缓慢下降保护功能，以防止损坏样品表面。
模组化设计 组合式控制箱系统，可纵向或横向摆放，空间弹性最大化，贴心快拆设计，简化保养及维护作业。
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个别施压：数位控制、气压稳定供给施力 施压力量0.5~6kg，为确保个别样品制样品质及一致性，贴心於研磨头提示建议每次样品数量及应对应施压。
精密微压力调整(选购) 施压力量0.2~1kg，适用於极轻施压样品之抛光研磨。
整体施压(选购) 施压力量3~12kg，研磨深度可调及快拆式设计，简化研磨及抛光之整平及清洁作业。
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盘面多样性，适用於各式耗材 8” 及10” 盘面可选择，适用於各式耗材。
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伸缩式喷水管设计
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防溅盖多样化设计 依不同研磨抛光方式，提供最合适的防溅盖。除手动及自动专用防溅盖外，亦为零溅出研磨抛光之需求，量身订制全罩式防溅盖。
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