金相流程图 / 产品概念

金相分析是金相学的重要研究方法，它是通过对金属和合金的宏观和微观组织进行观察、分析，来了解其内在的组织结构和性能。

金相分析是对金属和合金进行切割、镶埋、研磨。

切割

切割是金相分析的第一步，它是将金属和合金试切割成一定形状和尺寸的过程。切割的方法有很多，常用的有:水平切割、升降切割、旋转切割、长料切割、阶梯切割…等

镶埋

镶埋是将切割好的金属和合金试包裹在固化材料中，制成金相试的过程。镶埋的目的是使试在研磨过程中不易变形和损坏。常用的镶埋材料有：

• 热固性树脂：如压克力粉、热镶埋树脂、电木粉等。
• 冷固性树脂：如环氧树脂等。
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研磨

研磨是对金相试表面进行研磨，以去除试表面的氧化层和杂质，露出金属和合金的真实组织的过程。研磨的方法有：

• 手动研磨：使用砂纸或研磨液等研磨材料，手工对金相试进行研磨。
• 自动研磨：使用机械自动化研磨机对金相试进行研磨。
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研磨的过程一般分为粗磨、中磨、细磨、抛光四个阶段。粗磨的目的是去除试表面的氧化层和杂质，使试表面平整；中磨的目的是进一步去除试表面的划痕，使试表面更加光滑；细磨的目的是使试表面达到近乎镜面效果；抛光的目的是让试表面更为光亮，使观察分析更为容易精准