CLM35C是一款桌上型精密钻石切割机,广泛应用於金相前处理流程中,可搭配具有优异硬度和耐磨性的钻石刀片,大幅加速後续的样品准备。
配有气压夹具及微调分厘卡,可快速定位与切割,横移精度可达0.01mm,适用於各式板类材料的试验需求,涵盖碳纤维板、PCB板、玻璃等。无论是用於电子业、制造业等领域,它都能够提供高效且精确的切割效果,为後续的金相组织观察、拉伸试验、材料分析提供高品质的样品。
※手机、平板用户可左右滑移
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特色/Features |
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应用范围:电子业、制造业 适用工件:碳纤维板、复合板、PCB板、玻璃等板材类工件 |
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专为板材型样品设计 适用於各类大型板材样品,如玻璃、PCB板及碳纤维等板材类工件。 |
大尺寸切割平台 切割空间宽敞,工件最大可放500(W)x600(D)x17(H)mm,切割尺寸最大可达500(W)x300(D)x17(H)mm,可依需求客制夹治具。 |
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气压式夹具 操作简易,可快速固定样品,夹持稳固,大幅增加工作效率。
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微调分厘卡 样品横移可调精度达0.01mm,切割後样品平行度可达±0.02mm(切割精度视工件材质及刀片种类而定),切割再现性高。
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触控式多功能面板 直觉式面板,操作页面采高辨识度之大图示,浅显易懂,大幅降低人员操作时间。
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安全上盖保护 安全上盖设计搭配大尺寸压克力视窗,方便切割过程中之观察作业。
主轴转速及进给速度可调 最高达2000rpm之可调转速设计,依样品特性搭配适当的进给速率,满足各式材料切割需求。 |
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