型号：CLM50
附件：
CLM50是一款桌上型精密钻石切割机，广泛应用於金相前处理流程中，可搭配具有优异硬度和耐磨性的钻石刀片，能够快速且精确地切割各种硬度的材料，亦可搭配砂轮片使用，大幅加速後续的样品准备。
X、Y、Z三轴精密移动，最大可切割Ø50mm的工件，适用於各式材料的试验需求，涵盖钢、铁、铜、钛、铝、陶瓷、火星塞、传感器、紧固件、碳纤维板等。无论是用於汽车产业、航太产业、制造业，以及研究/教育单位等领域，它都能够提供高效且精确的切割效果，为後续的金相组织观察、硬度检测、材料分析提供高品质的样品。
※手机、平板用户可左右滑移
|
特色/Features
直觉式面板，操作便利 直觉式面板，操作页面采高辨识度之大图示，浅显易懂，大幅降低人员操作时间。 |
机台转速 最高达5000RPM之可调转速设计，搭配精准之进给速度控制及使用Top Tech 刀片，可轻松满足各式材料之切割需求。
|
|
X、Y、Z三轴精密移动 X轴进给切割移动可达200mm Y轴选购横移平台，可使用连续切割功能，左右横移达80mm Z轴移动可达50mm，可依刀片实际大小升降，节省耗材成本 |
等宽、不等宽连续横移切割功能 选购横移平台可使用连续切割，针对工件可进行等宽及不等宽的连续切割功能，不等宽连续切割最多可达4刀
|
|
|
|
|
LED照明设备 横挂式置顶高流明LED光源，照亮作业空间及增加切割之可观察性。 |
雷射对刀辅助切割 机台具备雷射对刀装置，使用者在操作过程中取样能更为精确。 |
|
|
|
