型号：CLM50
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CLM50是一款桌上型精密钻石切割机，广泛应用於金相前处理流程中，可搭配具有优异硬度和耐磨性的钻石刀片，能够快速且精确地切割各种硬度的材料，亦可搭配砂轮片使用，大幅加速後续的样品准备。
X、Y、Z三轴精密移动，最大可切割Ø50mm的工件，适用於各式材料的试验需求，涵盖钢、铁、铜、钛、铝、陶瓷、火星塞、传感器、紧固件、碳纤维板等。无论是用於汽车产业、航太产业、制造业，以及研究/教育单位等领域，它都能够提供高效且精确的切割效果，为後续的金相组织观察、硬度检测、材料分析提供高品质的样品。
※手机、平板用户可左右滑移
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特色/Features
直觉式面板，操作便利 直觉式面板，操作页面采高辨识度之大图示，浅显易懂，大幅降低人员操作时间。
机台转速 最高达5000RPM之可调转速设计，搭配精准之进给速度控制及使用Top Tech 刀片，可轻松满足各式材料之切割需求。
自动加减速 切割速度会根据样品的厚度及硬度自行调整，当马达负载过大时，机台会自行减速，负载变小时，切割速度会升回原先设定的速度。
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X轴进给切割移动可达200mm Y轴选购横移平台，可使用连续切割功能，左右横移达80mm Z轴移动可达50mm，可依刀片实际大小升降，节省耗材成本 |
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等宽、不等宽连续横移切割功能 选购横移平台可使用连续切割，针对工件可进行等宽及不等宽的连续切割功能，不等宽连续切割最多可达4刀
LED照明设备 横挂式置顶高流明LED光源，照亮作业空间及增加切割之可观察性。
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雷射对刀辅助切割 机台具备雷射对刀装置，使用者在操作过程中取样能更为精确。 |
记忆模组
机台具备10组记忆模组，可存取不同的工件材质及切割参数。
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规格/Specification CLM50 |
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切割行程 Vise travel |
200 mm |
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进给速度(手动) Feeding rate (manual) |
0.01～5 mm/sec |
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进给速度(自动) Feeding rate (automatic) |
0.01～5 mm/sec |
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升降行程 Spindle travel |
50 mm↑↓ |
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切割马力 Motor power |
1500W |
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切割容量(空间) Cutting capacity |
φ50 mm |
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切割砂轮(外径x孔径) Cut-off wheel (Dia.xArbor) |
φ3"～ φ8" (φ12.7 or φ31.75) |
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砂轮垫片外径 Flange(Dia) |
φ40 & φ60 & φ80 |
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切割模式 Cutting mode |
进给自动切割，切割完成後会自动复归 Home point return after cutting |
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过载保护 Overload protection |
过载自动减速 Automatic deceleration when overload |
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主轴转速 Rotational speed |
500～5000 RPM |
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水箱容量 Coolant capacity |
外置：50L External：50L |
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机台尺寸WxDxH (mm) Dimension |
850x850x600 mm |
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机台重量 Kg Weight |
166 Kg |
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