热镶嵌粉/树脂

根据金相制备的需求，可以选择适当的树脂来达成金相制备流程的需求。

    1.热镶埋树脂：这种树脂是玖钲金相热镶埋技术中普遍使用的一种。它具有优秀的浸透性和填充性，能够将样品中的微细孔隙充分填满，增强样品的稳定性和硬度。这种树脂适用於一般金相制备，可以确保样品的形状和结构保持稳定，使得制备过程更容易控制。

    2.压克力粉：压克力粉是另一种常见的树脂选择，它能够提供良好的透明度，让我们清晰观察样品的表面和内部结构。这对於需要观察细微组织和晶体结构的金相分析特别有用。因此在适合的制备条件下，能够得到高品质的制备样品。

    3.导电性树脂：导电性树脂主要用於SEM（电子显微镜）或电解蚀刻等需要导电性的金相制备工序。这种树脂具有良好的导电性，能够在SEM观察时减少静电效应，使得样品表面更加清晰。同时，导电性树脂也适合用於电解蚀刻，以去除金相制备过程中的氧化物或残留物，得到更精确的结果。