金相镶嵌机在金相分析的前处理过程中，能有效保护样品，并确保後续研磨和抛光的精度与一致性。金相镶嵌主要分为冷镶嵌与热镶嵌两大类，应根据样品的特性选择适当的镶嵌方法。冷镶嵌适用於不耐高温、易碎或尺寸较小的样品，如陶瓷、塑胶和电子元件，常搭配环氧树脂与硬化剂，透过真空技术去除气泡，提升镶嵌品质。相对的，热镶嵌则适合金属样品，透过高温高压成形，常使用电木粉或压克力粉，能提供更高的强度和耐久性，特别适合大量样品的快速处理。
选择合适的耗材对於样品的镶嵌效果至关重要，冷镶嵌如环氧树脂、压克力树脂等具有不同的硬化速度、透明度及适用范围，热镶嵌则常使用电木粉或压克力粉，成形时间较短。此外，选用正确的实验室设备、样品夹具与技术操作，能确保镶嵌过程中样品的稳定性与边缘完整性。通过正确的镶嵌方式和设备，能显着提升金相分析的精确性和效率，为材料科学研究及工程应用提供更可靠的资料支援。
玖钲机械有超过30年研发经验，致力设计制造适用於半导体、电子元件、金属材料、热处理等各产业使用的TOPTECH金相镶嵌系列设备，结合国内外客户回馈，推出多款实用、高性能、高性价比的真空冷镶嵌机与金相热镶嵌机，其中，真空冷镶嵌机则采用了自主研发的全自动真空压力控制系统、智慧型树脂调配系统，并可确保镶嵌样品与镶嵌材料的边缘没有气泡间隙，避免对金相实验结果造成影响，而金相热镶嵌机使用自主研发的智慧压力侦测与控制系统、温控系统，将金属镶嵌提升到最佳化，不仅操作简单、安全可靠，且制程快速稳定，详情可洽联络我们页面。
