金相前處理透過精密切割、鑲埋、研磨及拋光，展現材料微觀結構，協助品質管控、失效分析與新材料開發，提升產品性能與可靠性，推動先進製程技術突破。
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金相前處理步驟，透過需求評估、夾具設計、切割、冷鑲埋或熱鑲埋、平面研磨、粗拋光、最終拋光、腐蝕、顯微分析，展現材料微觀結構，協助品質管控與失效分析，提升產品可靠性。
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金相分析通過對樣品進行切割、鑲埋、研磨，在拋光的橫截面透過選擇性腐蝕晶界，通過顯微鏡觀察材料的截面形貌、晶粒、相組成等特徵，從而推斷其三維成分結構。
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金相切割機可分為：精密切割機和精密鑽石切割機，主要是將樣品切割成適合後續鑲埋和研磨的尺寸。其目的是保持樣品完整性，避免切割過程中的熱或物理損傷，以確保後續分析的準確性。
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金相鑲埋兩種技術：冷鑲埋與熱鑲埋。鑲埋技術在保護樣品、提高研磨和拋光效率非常重要，並且需要選擇合適的鑲埋機和耗材，以確保金相分析的準確性和一致性。
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金相研磨拋光機可分為：手動與自動研磨拋光機，還有單盤與雙盤的配置，以及不同施壓方式等分類，通過精密的研磨和拋光，可以準確地觀察到樣品的微觀結構，從而為研究和開發提供可靠的數據支持。
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