金相前处理透过精密切割、镶嵌、研磨及抛光，展现材料微观结构，协助品质管控、失效分析与新材料开发，提升产品性能与可靠性，推动先进制程技术突破。
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金相前处理步骤，透过需求评估、夹具设计、切割、冷镶埋或热镶埋、平面研磨、粗抛光、最终抛光、腐蚀、显微分析，展现材料微观结构，协助品质管控与失效分析，提升产品可靠性。
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金相分析通过对样品进行切割、镶埋、研磨，在抛光的横截面透过选择性腐蚀晶界，通过显微镜观察材料的截面形貌、晶粒、相组成等特徵，从而推断其三维成分结构。
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金相切割机可分为：精密切割机和精密钻石切割机，主要是将样品切割成适合後续镶埋和研磨的尺寸。其目的是保持样品完整性，避免切割过程中的热或物理损伤，以确保後续分析的准确性。
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金相镶嵌两种技术：冷镶嵌与热镶嵌。镶嵌技术在保护样品、提高研磨和抛光效率非常重要，并且需要选择合适的镶嵌机和耗材，以确保金相分析的准确性和一致性。
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金相磨抛机可分为：手动与自动磨抛机，还有单盘与双盘的配置，以及不同施压方式等分类，通过精密的研磨和抛光，可以准确地观察到样品的微观结构，从而为研究和开发提供可靠的数据支持。
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