熱鑲埋粉/樹脂

根據金相製備的需求，可以選擇適當的樹脂來達成金相製備流程的需求。

    1.熱鑲埋樹脂：這種樹脂是玖鉦金相熱鑲埋技術中普遍使用的一種。它具有優秀的浸透性和填充性，能夠將樣品中的微細孔隙充分填滿，增強樣品的穩定性和硬度。這種樹脂適用於一般金相製備，可以確保樣品的形狀和結構保持穩定，使得製備過程更容易控制。

    2.壓克力粉：壓克力粉是另一種常見的樹脂選擇，它能夠提供良好的透明度，讓我們清晰觀察樣品的表面和內部結構。這對於需要觀察細微組織和晶體結構的金相分析特別有用。因此在適合的製備條件下，能夠得到高品質的製備樣品。

    3.導電性樹脂：導電性樹脂主要用於SEM（電子顯微鏡）或電解蝕刻等需要導電性的金相製備工序。這種樹脂具有良好的導電性，能夠在SEM觀察時減少靜電效應，使得樣品表面更加清晰。同時，導電性樹脂也適合用於電解蝕刻，以去除金相製備過程中的氧化物或殘留物，得到更精確的結果。