精密鑽石切割機-CL系列
CLM50

型號:CLM50

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產品簡述

CLM50是一款桌上型精密鑽石切割機,廣泛應用於金相前處理流程中,可搭配具有優異硬度和耐磨性的鑽石刀片,能夠快速且精確地切割各種硬度的材料,亦可搭配砂輪片使用,大幅加速後續的樣品準備。

 

X、Y、Z三軸精密移動,最大可切割Ø50mm的工件,適用於各式材料的試驗需求,涵蓋鋼、鐵、銅、鈦、鋁、陶瓷、火星塞、傳感器、緊固件、碳纖維板等。無論是用於汽車產業、航太產業、製造業,以及研究/教育單位等領域,它都能夠提供高效且精確的切割效果,為後續的金相組織觀察、硬度檢測、材料分析提供高品質的樣品。

產品規格說明

※手機、平板用戶可左右滑移

特色/Features

 

直覺式面板,操作便利

直覺式面板,操作頁面採高辨識度之大圖示,淺顯易懂,大幅降低人員操作時間。

 

機台轉速

最高達5000RPM之可調轉速設計,搭配精準之進給速度控制及使用Top Tech 刀片,可輕鬆滿足各式材料之切割需求。

 

自動加減速

切割速度會根據樣品的厚度及硬度自行調整,當馬達負載過大時,機台會自行減速,負載變小時,切割速度會升回原先設定的速度。

 

X軸進給切割移動可達200mm

Y軸選購橫移平台,可使用連續切割功能,左右橫移達80mm

Z軸移動可達50mm,可依刀片實際大小升降,節省耗材成本

等寬、不等寬連續橫移切割功能

選購橫移平台可使用連續切割,針對工件可進行等寬及不等寬的連續切割功能,不等寬連續切割最多可達4

 

LED照明設備

橫掛式置頂高流明LED光源,照亮作業空間及增加切割之可觀察性。

 

雷射對刀輔助切割

機台具備雷射對刀裝置,使用者在操作過程中取樣能更為精確。


記憶模組

機台具備10組記憶模組,可存取不同的工件材質及切割參數。

 

規格/Specification

CLM50

切割行程

Vise travel

200 mm

進給速度(手動)

Feeding rate (manual)

0.015 mm/sec

進給速度(自動)

Feeding rate (automatic)

0.015 mm/sec

升降行程

Spindle travel

50 mm↑↓

切割馬力

Motor power

1500W

切割容量(空間)

Cutting capacity

φ50 mm

切割砂輪(外徑x孔徑)

Cut-off wheel (Dia.xArbor)

φ3" φ8"

(φ12.7 or φ31.75)

砂輪墊片外徑

Flange(Dia)

φ40 & φ60 & φ80

切割模式

Cutting mode

進給自動切割,切割完成後會自動復歸

Home point return after cutting

過載保護

Overload protection

過載自動減速

Automatic deceleration when overload

主軸轉速

Rotational speed

5005000 RPM

水箱容量

Coolant capacity

外置:50L

External50L

機台尺寸WxDxH (mm)

Dimension

850x850x600 mm

機台重量 Kg

Weight

166 Kg

 


 

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