CLM50是一款桌上型精密鑽石切割機,廣泛應用於金相前處理流程中,可搭配具有優異硬度和耐磨性的鑽石刀片,能夠快速且精確地切割各種硬度的材料,亦可搭配砂輪片使用,大幅加速後續的樣品準備。
X、Y、Z三軸精密移動,最大可切割Ø50mm的工件,適用於各式材料的試驗需求,涵蓋鋼、鐵、銅、鈦、鋁、陶瓷、火星塞、傳感器、緊固件、碳纖維板等。無論是用於汽車產業、航太產業、製造業,以及研究/教育單位等領域,它都能夠提供高效且精確的切割效果,為後續的金相組織觀察、硬度檢測、材料分析提供高品質的樣品。
※手機、平板用戶可左右滑移
特色/Features
直覺式面板,操作便利 直覺式面板,操作頁面採高辨識度之大圖示,淺顯易懂,大幅降低人員操作時間。
機台轉速 最高達5000RPM之可調轉速設計,搭配精準之進給速度控制及使用Top Tech 刀片,可輕鬆滿足各式材料之切割需求。
自動加減速 切割速度會根據樣品的厚度及硬度自行調整,當馬達負載過大時,機台會自行減速,負載變小時,切割速度會升回原先設定的速度。
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X軸進給切割移動可達200mm Y軸選購橫移平台,可使用連續切割功能,左右橫移達80mm Z軸移動可達50mm,可依刀片實際大小升降,節省耗材成本 |
等寬、不等寬連續橫移切割功能 選購橫移平台可使用連續切割,針對工件可進行等寬及不等寬的連續切割功能,不等寬連續切割最多可達4刀
LED照明設備 橫掛式置頂高流明LED光源,照亮作業空間及增加切割之可觀察性。
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雷射對刀輔助切割 機台具備雷射對刀裝置,使用者在操作過程中取樣能更為精確。 |
記憶模組
機台具備10組記憶模組,可存取不同的工件材質及切割參數。
規格/Specification CLM50 |
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切割行程 Vise travel |
200 mm |
進給速度(手動) Feeding rate (manual) |
0.01~5 mm/sec |
進給速度(自動) Feeding rate (automatic) |
0.01~5 mm/sec |
升降行程 Spindle travel |
50 mm↑↓ |
切割馬力 Motor power |
1500W |
切割容量(空間) Cutting capacity |
φ50 mm |
切割砂輪(外徑x孔徑) Cut-off wheel (Dia.xArbor) |
φ3"~ φ8" (φ12.7 or φ31.75) |
砂輪墊片外徑 Flange(Dia) |
φ40 & φ60 & φ80 |
切割模式 Cutting mode |
進給自動切割,切割完成後會自動復歸 Home point return after cutting |
過載保護 Overload protection |
過載自動減速 Automatic deceleration when overload |
主軸轉速 Rotational speed |
500~5000 RPM |
水箱容量 Coolant capacity |
外置:50L External:50L |
機台尺寸WxDxH (mm) Dimension |
850x850x600 mm |
機台重量 Kg Weight |
166 Kg |
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