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金相分析是金相學的重要研究方法，它是通過對金屬和合金的宏觀和微觀組織進行觀察、分析，來了解其內在的組織結構和性能。
金相分析是對金屬和合金進行切割、鑲埋、研磨。
切割
切割是金相分析的第一步，它是將金屬和合金試樣切割成一定形狀和尺寸的過程。切割的方法有很多，常用的有:水平切割、升降切割、旋轉切割、長料切割、階梯切割…等
鑲埋
鑲埋是將切割好的金屬和合金試樣包裹在固化材料中，製成金相試樣的過程。鑲埋的目的是使試樣在研磨過程中不易變形和損壞。常用的鑲埋材料有：
研磨
研磨是對金相試樣表面進行研磨，以去除試樣表面的氧化層和雜質，露出金屬和合金的真實組織的過程。研磨的方法有：
研磨的過程一般分為粗磨、中磨、細磨、拋光四個階段。粗磨的目的是去除試樣表面的氧化層和雜質，使試樣表面平整；中磨的目的是進一步去除試樣表面的劃痕，使試樣表面更加光滑；細磨的目的是使試樣表面達到近乎鏡面效果；拋光的目的是讓試樣表面更為光亮，使觀察分析更為容易精準
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