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金相樣品製備流程及概念說明
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Metallographic Sample Manufacturing Process & Descr¬iptions

金相樣品製備流程及概念說明

基本金相製備流程

 

 

研磨金相試片之要求:  

1.  沒有變形層

2.  沒有刮痕

3.  沒有污染塵埃

4.  平整的平面

5.  沒有熱應變

6.  沒有凸起的表面

7.  沒有凹凸紋路

工件拋光結果之影響要素:

1.  盤面的平整度

2.  研磨轉速

3.  研磨樣品施加之力量

4.  潤滑液的種類

5.  研磨顆粒的大小

6.  研磨粒硬度、種類

7.  拋光的過程

 

 

鑲埋的影響要素:

1.  溫度

2.  加熱時間

3.  冷卻時間

4.  試片表面之清潔

5.  鑲埋粉之種類

6.  施加之壓力

7.  鑲埋粉的品質,是否有雜質或水氣

 

工作切割表面之影響要素

1.  冷卻位置產生熱應變

2.  切割刀片的種類、材質、粒度

3.  切割的動力

4.  夾持方式、位置

5.  進刀速度

6.  切割之線速度

7.  切削液的種類

8.  是否選用適合試片的切割片

 

 

 

 

 
 
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